晶合集成取得半导体结构制备方法及半导体结构专利
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2026-02-25 13:40:55
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN121126843B，申请日期为2025年11月。

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来源：市场资讯

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