常州旺童半导体申请用于检测半导体晶圆表面缺陷的装置专利，能够提高晶圆缺陷检测的精准度
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2026-02-26 21:40:58
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国家知识产权局信息显示，常州旺童半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于检测半导体晶圆表面缺陷的装置”的专利，公开号CN121568561A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于检测半导体晶圆表面缺陷的装置，应用于晶圆表面缺陷检测技术领域，包括检测箱、检测机构、清理机构、转运机构和检测系统，所述检测机构和清理机构并排设置于检测箱的内部中间，所述转运机构设置于检测箱的内部顶部，所述检测系统与检测机构、清理机构和转运机构均信号连接，所述检测系统用于控制检测机构、清理机构和转运机构的运行，并获取和分析晶圆表面缺陷的情况；所述光调节组件包括若干气缸一和照射灯；所述检测机构包括检测组件、光调节组件和明暗场调节组件；所述清理机构包括底座、水洗组件和气洗组件本发明，能够提高晶圆缺陷检测的精准度、效率和晶圆整体良率。
天眼查资料显示，常州旺童半导体科技有限公司，成立于2013年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1229.092789万人民币。通过天眼查大数据分析，常州旺童半导体科技有限公司专利信息55条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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