民德电子拟定增募资不超10亿元，用于功率半导体等项目
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2026-02-27 15:25:19
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2月26日，民德电子发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。
本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，项目建成后，预计新增月产能6万片，产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求，进一步丰富公司产品线矩阵，拓宽客户覆盖范围。
民德电子介绍，公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局。
目前，广芯微的量产规模与客户数量均稳步增长，产出从2025年初的6000片/月快速提升至年末的4万片/月，工艺成熟度及产品良率均获得下游客户的广泛认可，为业务进一步拓展奠定了坚实基础。
同时，民德电子指出，当前广芯微的产能规模较小，既难以形成显著的规模成本优势，也在一定程度上制约了其承接下游优质客户订单的能力，产能瓶颈已成为业务升级的核心制约因素，急需通过产能扩张突破发展瓶颈，进一步增强市场影响力与盈利水平。
（文/集邦化合物半导体整理）
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