苏州芯聚半导体申请芯片封装结构专利，实现全彩发光
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2026-02-28 15:13:43
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国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“芯片封装结构、光学器件及芯片封装方法”的专利，公开号CN121586347A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明揭示了一种芯片封装结构、光学器件及芯片封装方法，芯片封装结构包括第一外延层，具有相邻的第一发光区和第一淬灭区；第二外延层，设置于所述第一外延层的一侧，所述第二外延层具有相邻的第二发光区和第二淬灭区，所述第一发光区和第二发光区彼此错开排布；色转换层，设置于所述第二外延层背离所述第一外延层的一侧，所述色转换层具有相邻的第三发光区和第三淬灭区；沿芯片封装结构的厚度方向，所述第三发光区的设置位置与所述第一发光区对应或与所述第二发光区对应；第一外延层、第二外延层和色转换层垂直堆叠，实现全彩发光。
天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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