致茂电子申请具备紧固型下压机构的电子元件检测设备专利，调整测试座于至少一个轴向上的位移
创始人
2026-03-04 15:14:47
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国家知识产权局信息显示，致茂电子（苏州）有限公司申请一项名为“具备紧固型下压机构的电子元件检测设备及其方法”的专利，公开号CN121595907A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种具备紧固型下压机构的电子元件检测设备，包含承载台、支撑架、下压机构、位移调整模块及测试座。支撑架，组设于该承载台上。下压机构连接于支撑架，下压机构包含升降模块、下压头及紧固模块。下压头连接于升降模块，升降模块驱动下压头朝承载台趋近或远离。紧固模块用于紧固升降模块。位移调整模块设置于承载台上方。测试座包含插槽，用于容置电子元件。测试座连接于位移调整模块。其中，位移调整模块用于调整测试座于至少一个轴向上的位移。
天眼查资料显示，致茂电子（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元。通过天眼查大数据分析，致茂电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息527条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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