宝德申请一种GPU水冷装置专利，能够解决GPU芯片因局部芯片功率密度较大导致的局部高温问题
创始人
2026-03-06 19:23:59
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国家知识产权局信息显示，宝德（上海）科技有限公司申请一项名为“一种GPU水冷装置”的专利，公开号CN121614011A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种GPU水冷装置。GPU水冷装置的第一液冷件内形成有第一液冷腔、第二液冷腔、进液口和出液口，第二液冷件和第一液冷件之间形成第三液冷腔，第一液冷件上设有第一液冷口和第二液冷口，第一液冷口连通第一液冷腔和第三液冷腔，第二液冷口连通第三液冷腔和第二液冷腔，第三液冷腔内形成有使得冷却液由第一液冷口单向流动至第二液冷口处的散热导向结构。该GPU水冷装置通过设计第一液冷口和第二液冷口的位置，使得冷却液依次流过高热源区域和低热源区域，能够解决GPU芯片因局部芯片功率密度较大导致的局部高温问题，且通过散热导向结构能够提高冷却液在第三液冷腔内的流速，增强了换热效果。
天眼查资料显示，宝德（上海）科技有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万美元。通过天眼查大数据分析，宝德（上海）科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可34个。
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