尚积半导体取得磁控溅射装置专利
创始人
2026-03-06 21:24:25
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国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种磁控溅射装置”的专利，授权公告号CN121109976B，申请日期为2025年11月。

天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2166.4515万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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