法拉电子申请一种壳体结构和使用该结构的薄膜电容器专利，减少外部短时高温对电容器的直接加热
创始人
2026-03-07 14:19:42
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国家知识产权局信息显示，厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“一种壳体结构和使用该结构的薄膜电容器”的专利，公开号CN121617824A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种壳体结构和使用该结构的薄膜电容器，其中壳体结构，包括内壳，和套设于内壳的外壳，内壳的外壁和外壳的内壁之间形成腔体，腔体与外部连通，内壳和外壳之间通过连接件连接。根据本发明实施例的壳体结构，腔体形成隔热空间，使电容器在高温焊接时，减少外部短时高温对电容器的直接加热使用这一壳体结构的薄膜电容器，能更好的降低焊接工艺中短时高温对电容器性能的损伤。
天眼查资料显示，厦门法拉电子股份有限公司，成立于1998年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门法拉电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目157次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可35个。
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来源：市场资讯
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