拓征半导体取得掩膜版盒底部防尘结构专利，阻挡灰尘从底部缝隙进入
创始人
2026-03-07 16:00:35
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国家知识产权局信息显示，江苏拓征半导体科技有限公司取得一项名为“一种掩膜版盒底部防尘结构”的专利，授权公告号CN223977496U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种掩膜版盒底部防尘结构，涉及掩膜版盒技术领域，包括盒体，盒体的顶部铰接安装有盒盖，盒体的内壁固定连接有盒底板，盒底板的下方设置有过滤组件，盒体的下方设置有防尘组件。它能够通过设置防尘组件，能够与放置台面密切贴合，形成一道防尘屏障，阻挡灰尘从底部缝隙进入，通过设置过滤组件，能够对从底部进入的空气进行过滤，阻挡灰尘进入盒内，通过防尘组件和过滤组件之间相互配合使用，进而能够对灰尘进行双重过滤，有效提升掩膜版盒底部盒底板的防尘效果，保护盒内掩膜版不受灰尘侵害。
天眼查资料显示，江苏拓征半导体科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏拓征半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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