国家知识产权局信息显示,江苏拓征半导体科技有限公司取得一项名为“一种掩膜版盒底部防尘结构”的专利,授权公告号CN223977496U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种掩膜版盒底部防尘结构,涉及掩膜版盒技术领域,包括盒体,盒体的顶部铰接安装有盒盖,盒体的内壁固定连接有盒底板,盒底板的下方设置有过滤组件,盒体的下方设置有防尘组件。它能够通过设置防尘组件,能够与放置台面密切贴合,形成一道防尘屏障,阻挡灰尘从底部缝隙进入,通过设置过滤组件,能够对从底部进入的空气进行过滤,阻挡灰尘进入盒内,通过防尘组件和过滤组件之间相互配合使用,进而能够对灰尘进行双重过滤,有效提升掩膜版盒底部盒底板的防尘效果,保护盒内掩膜版不受灰尘侵害。
天眼查资料显示,江苏拓征半导体科技有限公司,成立于2018年,位于无锡市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏拓征半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯