晋华集成电路取得半导体器件结构专利
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2026-03-10 18:44:15
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN116261329B，申请日期为2023年1月。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目558次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1002条，此外企业还拥有行政许可79个。
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来源：市场资讯
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