安特永申请芯片封装结构及封装方法专利，提高第一芯片和第二芯片堆叠封装时的机械支撑可靠性
创始人
2026-03-11 15:21:39
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国家知识产权局信息显示，安特永（苏州）光电科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121646381A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括基板，具有第一表面；至少一个第一芯片，设置于所述第一表面且和所述基板电连接；第二芯片，设置于所述第一芯片背离所述基板的一侧，所述第二芯片和所述基板电连接；支撑结构，设置于至少一个所述第一芯片的外侧，所述支撑结构连接所述第一表面和所述第二芯片，提高第一芯片和第二芯片堆叠封装时的机械支撑可靠性。
天眼查资料显示，安特永（苏州）光电科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本65466万人民币。通过天眼查大数据分析，安特永（苏州）光电科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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