三米科思申请半导体缺陷检测方法及系统专利，检测方法更快速更精确
创始人
2026-03-11 15:26:37
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国家知识产权局信息显示，江苏三米科思半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121639658A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了提供一种半导体缺陷检测方法及系统，所述半导体缺陷检测方法包括如下步骤：步骤S1、将光源照射到晶圆表面，然后由探测器采集晶圆表面的原始图像；步骤S2、图像处理单元接收探测器采集的晶圆表面的原始图像，并对晶圆表面的原始图像进行图像分解，计算得到AGC图像和GAIN图像；步骤S3、对AGC图像使用统一阈值进行缺陷检测；步骤S4、完成对AGC图像的缺陷检测后，分别截取AGC缺陷局部图像和GAIN缺陷局部图像，将AGC缺陷局部图像和GAIN缺陷局部图像的信息进行合并，得到缺陷图像的原始光强信息。本发明提供一种半导体缺陷检测方法及系统，检测方法更快速更精确，且具有更好的普适性。
天眼查资料显示，江苏三米科思半导体设备有限公司，成立于2020年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏三米科思半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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