国家知识产权局信息显示,江苏三米科思半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体缺陷检测方法及系统”的专利,公开号CN121639658A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了提供一种半导体缺陷检测方法及系统,所述半导体缺陷检测方法包括如下步骤:步骤S1、将光源照射到晶圆表面,然后由探测器采集晶圆表面的原始图像;步骤S2、图像处理单元接收探测器采集的晶圆表面的原始图像,并对晶圆表面的原始图像进行图像分解,计算得到AGC图像和GAIN图像;步骤S3、对AGC图像使用统一阈值进行缺陷检测;步骤S4、完成对AGC图像的缺陷检测后,分别截取AGC缺陷局部图像和GAIN缺陷局部图像,将AGC缺陷局部图像和GAIN缺陷局部图像的信息进行合并,得到缺陷图像的原始光强信息。本发明提供一种半导体缺陷检测方法及系统,检测方法更快速更精确,且具有更好的普适性。
天眼查资料显示,江苏三米科思半导体设备有限公司,成立于2020年,位于常州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏三米科思半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯