江门职业技术学院取得IC芯片封装装置专利，能够在不使用封装装置时对显示屏上的屏幕进行遮挡防护
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2026-03-11 19:37:52
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国家知识产权局信息显示，江门职业技术学院取得一项名为“一种IC芯片封装装置”的专利，授权公告号CN223987358U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片封装装置技术领域，具体是一种IC芯片封装装置，包括芯片封装机本体，芯片封装机本体上设有调节结构，调节结构上连接有托杆，托杆上转动连接有支撑架，支撑架上安装有显示屏7，支撑架上转动连接有连接杆，连接杆的一端转动连接有挡板，挡板与显示屏7的前侧之间抵触，显示屏7上设有施压结构；本实用新型实现能够在不使用封装装置时对显示屏7上的屏幕进行遮挡防护，避免了其受到撞击损坏的同时也能够避免灰尘在其表面聚集，从而保证了其表面的清洁，同时提高了使用的安全性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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