大族半导体取得分离装置及激光加工设备专利,保护晶圆片
创始人
2026-03-11 19:42:31
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国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“分离装置及激光加工设备”的专利,授权公告号CN223981349U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本申请属于激光加工技术领域,更具体地说,是涉及一种分离装置及激光加工设备。本申请提供的分离装置包括安装部件、承置组件、翻起贴附组件以及翻起驱动件。承置组件用于固定具有加工痕迹的工件;用于与工件的厚度方向的上表面贴合的翻起贴附组件,设置于所述安装部件;翻起驱动件能与所述翻起贴附组件传动连接,以驱动所述翻起贴附组件相对所述承置组件翻起,并使所述翻起贴附组件的用于与所述工件的上表面贴合的部分发生弹性形变。本申请还提供了一种激光加工设备,包括上述的分离装置。本申请能保护晶圆片。

天眼查资料显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目251次,专利信息849条,此外企业还拥有行政许可18个。

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来源:市场资讯

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