存储芯片竞赛升温之际，AMD首席执行官将赴韩国会见三星掌门人。

智通财经获悉，有媒体援引知情人士透露的消息报道称，美国PC与数据中心高性能芯片领军者AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕，双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。

对于力争在规模高达万亿美元的AI芯片领域不断蚕食英伟达(NVDA.US)高达90%份额的AMD而言，这种合作未必能够立刻动摇英伟达CUDA生态护城河，但能在存储芯片需求远超供给的当下带来更加现实的优势：供应链确定性。

韩国媒体在周三援引未具名业内消息人士的话称，苏姿丰将于3月18日到达韩国，并计划会见包括李在镕以及Naver首席执行官崔秀妍在内的关键合作伙伴。Naver表示，崔秀妍首席执行官与AMD管理层之间的会面已经安排，但拒绝透露具体议程。三星电子则拒绝置评。

需求持续炸裂的存储芯片

在此之前，随着包括HBM、DRAM和NAND在内的存储芯片产品需求呈现指数级激增，苏姿丰与李在镕的会面可谓备受关注;AMD、英伟达以及其他大型科技公司正在竞相建设超大规模AI数据中心来为人工智能训练/推理系统提供关键堪称天量级算力资源，而这些技术都要用到上述这些至关重要的存储芯片。

无论是谷歌主导的无比庞大TPU AI算力集群，抑或海量英伟达AI GPU算力集群，均离不开需要全面集成搭载AI芯片的HBM存储系统，且除了HBM，当前谷歌与OpenAI科技巨头们加速新建或扩建AI数据中心还必须大规模购置服务器级别DDR5存储以及企业级高性能SSD/HDD等存储解决方案。

不同于希捷与西部数据集中于垄断近线大容量HDD，闪迪聚焦高性能eSSD，三星电子、SK海力士以及美光这三大存储芯片原厂正好同时卡在多个核心存储领域：HBM、服务器DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端数据中心企业级SSD(eSSD)，是“AI内存+存储栈”里最直接的受益者势力，这些存储领军者们可谓共同吃到AI基建“超级红利”。

知情人士表示，预计苏姿丰还将与韩国最大互联网门户和搜索引擎提供商Naver讨论更广泛的AI算力基础设施合作前景。

韩国媒体报道称，苏姿丰与三星掌舵者李在镕重点讨论的这些领域将包括扩大数据中心半导体供应、推动三星建设以AMD GPU为核心的主权AI基础设施，以及在下一代计算技术与先进制程芯片代工方面展开积极合作。

预计她此次访问三星电子将恰逢英伟达年度开发者大会GTC举办当周;这项英伟达举办的万众瞩目的科技盛宴将于3月16日至19日在加利福尼亚州圣何塞市举行。

AMD与三星电子之间的“潜在结盟”对于彼此而言意味着什么?

在存储芯片需求远超供给的当下，AMD与三星电子之间的这场“潜在结盟”，对于AMD而言可谓是确保整套AI系统能够及时交付的重要合作。AMD已经开始把竞争重心抬升到类似英伟达NVL72那样的整机柜级系统，其2026年将推出的Helios AI服务器集群，本质上是在和英伟达的“机柜级AI基础设施”正面交锋。

在2026年年初的这场全球科技股投资者聚焦的CES上(国际消费电子展)，AMD重磅发布面向企业级别大型数据中心的MI440X与MI455X AI GPU，并展示高端Helios机柜级系统，AMD甚至预告2027年推出的MI500系列AI GPU产品性能将达2023年旗舰产品的1000倍，意在进一步打破英伟达对于AI算力基础设施市场的绝对垄断，争夺数百亿美元乃至千亿美元级别的AI算力订单。

对AMD与英伟达这类机柜级AI算力产品而言，HBM不是普通存储，而是决定显存容量、带宽、功耗窗口与整机爬坡节奏的核心器件。AMD若与三星电子深化长期合作，实质是在为MI350之后的Helios机柜级算力平台提前锁定更深的HBM路线图与供货确定性。AMD Helios能否真正规模化交付，可以说很大程度取决于HBM能否持续、稳定、按时到位。

对三星电子而言，与AMD合作的战略价值可能更大，因为AMD是它冲击SK海力士HBM统治地位的最佳“突破口客户”之一。Macquarie统计数据显示，SK海力士在2025年HBM市场份额达61%，三星仅19%，明显落后;与此同时，三星虽然已开始向客户出货HBM4，并宣称其HBM4性能较HBM3E提升22%，但市场仍普遍把它视作“SK海力士的追赶者”。

在奋力追赶SK海力士HBM份额的这种格局下，AMD的价值不只是订单，而是验证场景：AMD已经在MI350上采用三星HBM3E，若下一步继续把三星拉入更深层的后续产品协同，三星就能借助AMD这一高性能AI GPU算力平台，在真实的天量级数据中心负载中证明自己的良率、封装协同能力与量产稳定性。

来源：智通财经