同方电子申请电子封装用高可靠性Sn-Ag-Cu系无铅焊料专利，显著提升焊点抗冷热冲击和拉伸强度的能力_电池问答

同方电子申请电子封装用高可靠性Sn-Ag-Cu系无铅焊料专利，显著提升焊点抗冷热冲击和拉伸强度的能力

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2026-03-13 01:18:50

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国家知识产权局信息显示，深圳市同方电子新材料有限公司申请一项名为“电子封装用高可靠性Sn-Ag-Cu系无铅焊料、其制备方法及其应用”的专利，公开号CN121624721A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子封装用高可靠性Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料及其制备方法与应用。所述焊料以质量百分比计，包含：Ag2.5‑5%、Cu0.2‑1.5%、Bi1‑8%、Sb0.5‑5%、Ni0.002‑0.8%、In0.002‑2%，余量为Sn；且成分的质量百分比同时满足以下关系式：3.15≤Ag+0.3Bi+0.7Sb≤8.5和0.5≤(Ni×Sb)/(In×Cu)≤20。通过Ag‑Bi‑Sb的加权协同强化与Ni‑Sb‑In‑Cu的界面改性调控，本发明焊料在回流焊接后能在界面形成厚度不大于3μm的(Cu,Ni)₆(Sn,In)₅金属间化合物层，该IMC层韧性好、稳定性高，显著提升了焊点抗冷热冲击和拉伸强度的能力，特别适用于高可靠性要求的电子封装领域。本发明还相应提供了该焊料的专用制备方法及多种产品形态。

天眼查资料显示，深圳市同方电子新材料有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市同方电子新材料有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息149条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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