江苏晋誉达半导体取得晶圆转台测底传感器安装结构专利，能保证测底传感器安装时的安装精度更高_电池问答

江苏晋誉达半导体取得晶圆转台测底传感器安装结构专利，能保证测底传感器安装时的安装精度更高

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2026-03-14 01:42:56

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国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶圆转台测底传感器的安装结构”的专利，授权公告号CN223993869U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆转台测底传感器的安装结构，包括底板，所述底板上转动安装有上圆盘，所述上圆盘上设有与测底传感器对应的容纳槽，所述容纳槽内安装有安装底座，所述安装底座上竖直插入安装有传感器驱动气缸，所述安装底座的上表面为基准面，所述传感器驱动气缸的底部与所述基准面接触，所述安装底座上设有与传感器驱动气缸连通的气流通道，所述气流通道与气缸驱动气源连通，所述传感器驱动气缸上升降安装有测底传感器，所述传感器驱动气缸上还设有连接测底传感器的传感器线束，所述上圆盘上设有辅助传感器驱动气缸竖直安装稳定的辅助固定装置；该安装结构能保证测底传感器安装时的安装精度更高，有效降低安装难度，方便后期的检修维护。

天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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