杭州之江申请一种封装芯片用底部填充胶及其制备方法专利，高可靠性
国家知识产权局信息显示，杭州之江有机硅化工有限公司;杭州之江新材料有限公司申请一项名为“一种封装芯片用底部填充胶及其制备方法”的专利，公开号CN121652743A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装芯片用底部填充胶及其制备方法，所述底部填充胶包括以下重量百分比的原料：10wt%~25wt%的环氧树脂，10wt%~25wt%的酸酐固化剂，40wt%~70wt%的无机填料，0.1wt%~2wt%的固化促进剂，0.1wt%~2wt%的硅烷偶联剂。本发明的封装芯片用底部填充胶具有高流动性、低介电、低热膨胀系数、低吸水率，使得其具有低应力、高可靠性等优势。
天眼查资料显示，杭州之江有机硅化工有限公司，成立于1996年，位于杭州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之江有机硅化工有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目135次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息372条，此外企业还拥有行政许可16个。
杭州之江新材料有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之江新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息352条，此外企业还拥有行政许可32个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
上一篇：旭金电子申请电感器线圈绕线弯角装置专利，极大提升产品一致性
下一篇：没有了