维沃申请电路板、电路板组件及电子设备专利，第二金属焊盘的阻焊开窗与第三金属焊盘的阻焊开窗相互连接形成阻焊通窗_电池问答

维沃申请电路板、电路板组件及电子设备专利，第二金属焊盘的阻焊开窗与第三金属焊盘的阻焊开窗相互连接形成阻焊通窗

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2026-03-14 23:27:15

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国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板、电路板组件及电子设备”的专利，公开号CN121665441A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电路板、电路板组件及电子设备，属于电子产品技术领域。电子板包括至少一个器件布局区域，器件布局区域中至少设有第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组用于布置第一器件单元，第二焊盘组用于布置第二器件单元；第一焊盘组包括间隔设置的第一金属焊盘和第二金属焊盘，第二焊盘组包括间隔设置的第三金属焊盘和第四金属焊盘，第二金属焊盘与第三金属焊盘相邻设置，第二金属焊盘和第三金属焊盘为同电气网络焊盘；阻焊层上开设有至少一个阻焊开窗，阻焊开窗与金属焊盘一一对应，阻焊开窗暴露金属焊盘的至少部分表面；第二金属焊盘的阻焊开窗与第三金属焊盘的阻焊开窗相互连接形成阻焊通窗。

天眼查资料显示，维沃移动通信有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，维沃移动通信有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目155次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可241个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资器件电子设备电路板包括组件专利金属焊盘焊盘组

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