光为科技申请堆叠半导体芯片XYZP传感器成像方法专利，提升估计法线的精度
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2026-03-17 16:31:01
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国家知识产权局信息显示，光为科技（广州）有限公司申请一项名为“一种堆叠半导体芯片XYZP传感器的成像方法”的专利，公开号CN121661117A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电子领域，具体涉及一种堆叠半导体芯片XYZP传感器的成像方法。包括：S1：提供偏振态解构阵列的光子芯片与像素阵列的半导体芯片的堆叠结构，其中所述光子芯片位于半导体芯片上方，且偏振态解构阵列的每个宏像素包含至少六个子像素，分别对应0°、45°、90°、135°线偏振方向以及右旋圆偏振、左旋圆偏振方向的偏振态解构；S2：通过所述光子芯片对入射IR光的全偏振态进行分光解析，生成包含斯托克斯参数S0、S1、S2、S3的偏振图像；本方案能够实现有效解决偏振法向量求解过程中存在的歧义性问题，同时对纹理细节信息进行精确重建，提升估计法线的精度，以提高距离探测精度。
天眼查资料显示，光为科技（广州）有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，光为科技（广州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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