聚飞光电取得LED封装模组专利，有利于提升亮度分辨率
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2026-03-18 03:42:57
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国家知识产权局信息显示，惠州市聚飞光电有限公司取得一项名为“一种LED封装模组”的专利，授权公告号CN224007044U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED技术领域，公开了一种LED封装模组。LED封装模组包括：基板；若干个像素单元，若干个所述像素单元均匀间隔呈行列排布设置在所述基板上，每个所述像素单元包括4个呈2×2矩阵排布的LED光源组成，每个所述像素单元的4个所述LED光源包括一个红色LED光源、一个蓝色LED光源和两个绿色LED光源；其中，每个所述像素单元的两个所述绿色LED光源设置在2×2矩阵的一条对角线上，一个红色LED光源和一个蓝色LED光源设置在另一条对角线上。本实用新型提供的LED封装模组有利于提升亮度分辨率；在相同面积和排列密度下能够产生更多像素；通过将两个绿光芯片的极性相反设置，避免因LED光源发光不对称造成的偏色问题。
天眼查资料显示，惠州市聚飞光电有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市聚飞光电有限公司参与招投标项目13次，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可58个。
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来源：市场资讯
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