长江存储申请芯片封装结构专利，横向地围绕第一芯片
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2026-03-18 04:01:13
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国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“芯片封装结构、半导体结构及其制作方法”的专利，公开号CN121694066A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，公开了芯片封装结构、半导体结构及其制作方法的实施方式。芯片封装结构包括基板，其包括：嵌入在基板中的信号传输布线结构以及嵌入在基板中的热传输布线结构。芯片封装结构还包括位于基板上并且与信号传输布线结构电连接的第一芯片。芯片封装结构还包括至少一个导热结构，其位于基板上，与热传输布线结构热接触，并且横向地围绕第一芯片。
天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1433次，财产线索方面有商标信息976条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。
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来源：市场资讯
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