东莞康源电子申请用于芯片封装的高精度压框封装方法专利，提升整体生产效率
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2026-03-18 04:06:29
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国家知识产权局信息显示，东莞康源电子有限公司申请一项名为“一种用于芯片封装的高精度压框封装方法及其应用”的专利，公开号CN121693236A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种用于芯片封装的高精度压框封装方法及其应用，其包括如下步骤：步骤S1、提供DAM基材，步骤S2、在DAM基材的底面复合DAF胶膜形成DAM复合材料层；步骤S3、在DAM复合材料层上锣芯片容置孔，所述芯片容置孔自上向下同时贯穿DAF胶膜及DAM基材；步骤S4、提供封装基板，先在封装基板上贴芯片，再在芯片外侧贴DAM复合材料层，芯片容置于DAM复合材料层的容置孔内。本发明通过设置可与芯片、封装基板并行生产的DAM复合框，大幅简化了封装工序，减少了在线等待和固化时间，提升了整体生产效率。通过先贴装芯片再贴DAM复合框，在封装精度、可靠性、工艺简化和生产适用性方面实现了大幅优化，实用性强，具有较强的推广意义。
天眼查资料显示，东莞康源电子有限公司，成立于2008年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞康源电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目314次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可26个。
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来源：市场资讯
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