国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“中框组件及电子设备”的专利,授权公告号CN224006878U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种中框组件及电子设备,属于电子设备领域。中框组件包括:外框、中板和填充部。由于将外框分为相连接的第一框体和第二框体,且第一框体和第二框体为采用不同金属制成的框型结构,因此可以使得这种外框中钛合金的使用量减小。此外,将原本在钛合金外框上用于设置天线的结构,设置在第二框体上,从而可以进一步减少外框中钛合金的使用量,进而可以使得这种电子设备的生产成本降低。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目146次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯