矽品精密取得电子封装件专利，满足能量损耗低的需求
创始人
2026-03-23 19:01:46
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN224020037U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种电子封装件，其中，该电子封装件包括电子元件、设于该电子元件上的电子连接器、设于该电子元件上的光子芯片、以及连接该电子连接器的传输组件，且该电子连接器具有导光件，使该传输组件的光信号通过该导光件反射至该光子芯片的侧面内，以满足能量损耗低的需求。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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