3月23日消息，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在当地时间21日宣布将在美国得州奥斯汀建设一个芯片制造中心。这个项目将由特斯拉、(SpaceX)以及xAI合作推进，主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。

马斯克表示，新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程，包括设计、光刻、封装、测试等，当前的目标是量产2纳米工艺芯片。根据规划，两个晶圆厂分工明确：一个用于生产边缘推理芯片，支撑特斯拉自动驾驶系统与Optimus人形机器人；另一个则聚焦太空专用抗辐射高性能芯片，部署于SpaceX的轨道AI数据中心网络。

马斯克强调，太空芯片需适应极端温度与辐射环境，而太阳能供电的轨道数据中心有望在能效与成本上超越地面设施。他表示，当前全球芯片产能仅能满足其公司未来需求的一小部分。尽管台积电、三星等仍是关键供应商，但其扩产速度无法匹配特斯拉、SpaceX与xAI的算力需求增速，这成为其推动“自研+自造”战略的核心动因。

另外，特斯拉也发文称，其正与SpaceX和xAI携手，建造史上规模最大的芯片制造工厂（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于一体。为了最大限度地利用太阳能，特斯拉需要每年向太空发射1亿吨的太阳能捕获设备。特斯拉表示，这需要极大规模的部署，包括具备向轨道发射数百万吨物资的能力、太阳能供电的AI卫星、数百万台特斯拉Optimus机器人参与建设。

近日，马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将启动。马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。

实际上，特斯拉早已多次公开表示，现有芯片供应商的产能无法满足公司在自动驾驶、Optimus人形机器人以及Dojo超算集群等业务上的算力需求。在2025年第四季度财报电话会上，马斯克就曾表示，芯片产能或将成为限制特斯拉未来3至4年增长的核心瓶颈。

目前，特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片（AI5），以推动其自动驾驶愿景。据特斯拉官方介绍，这款目标2027年量产的芯片有望达到现有AI4 50倍的性能。AI5内存容量是AI4的9倍、原始计算能力是AI4的10倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到AI训练以及数据中心的广泛场景。