兆驰集成申请倒装高压发光二极管芯片专利，有效增加倒装高压发光二极管芯片的使用寿命_电池问答

兆驰集成申请倒装高压发光二极管芯片专利，有效增加倒装高压发光二极管芯片的使用寿命

创始人

2026-03-26 16:15:52

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰集成科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121728888A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及LED芯片技术领域，公开一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法。制备方法包括：在图形化衬底上制备外延层、反射层；在N型导电台阶的表面进行两阶段的ICP刻蚀，形成底部平整的隔离槽，将外延层分隔为若干个独立的发光单元；在反射层及反射层未覆盖的区域上制备绝缘层，并在绝缘层上形成第一开孔、第二开孔；在第一开孔、第二开孔处分别形成N型金属连接层、P型金属连接层，在第一开孔、绝缘层、第二开孔之间的区域表面形成连续的桥接金属连接层，对相邻的发光单元进行电性连接；在绝缘层和金属连接层上制备布拉格反射层、焊盘层。实施本发明，可以避免金属连接层的金属内部形成空洞，有效增加倒装高压发光二极管芯片的使用寿命。

天眼查资料显示，江西兆驰集成科技有限公司，成立于2025年，位于南昌市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰集成科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息25条。

江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1615条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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