板明科技申请IC载板除钯液及其制备方法和应用专利，除钯性能强
创始人
2026-03-26 16:16:04
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国家知识产权局信息显示，深圳市板明科技股份有限公司申请一项名为“一种IC载板除钯液及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121718880A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种IC载板除钯液及其制备方法和应用，涉及IC载板制造技术领域。所述IC载板除钯液，其特征在于，包括以下质量浓度的原料组分：主反应剂4.0‑8.0%，除钯增强剂2.0‑4.0%，渗透湿润剂2.0‑4.0%，腐蚀抑制剂0.5‑1.0%，稳定剂0.4‑1.0%。本发明的IC载板除钯液除钯性能强，稳定性优良，存储六个月无沉淀、分层现象，适用于IC载板除钯的工艺要求。
天眼查资料显示，深圳市板明科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4167.9487万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市板明科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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