截至3月25日11点16分，上证指数涨0.98%，深证成指涨1.56%，创业板指涨1.51%。ETF方面，半导体ETF博时（159582）涨2.28%，成分股天岳先进（688234.SH）涨超5%，江丰电子（300666.SZ）、芯源微（688037.SH）、雅克科技（002409.SZ）、北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、上海新阳（300236.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、有研新材（600206.SH）、金海通（603061.SH）等上涨。

消息方面，全球半导体产业盛会SEMICON China 2026今日在上海开幕，大会集结5000多个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，成为观察行业风向的重要窗口。SEMI中国表示，2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增幅达26.3%，逼近万亿美元大关。这一行业盛会及积极的市场规模预期，提振了市场对半导体产业链的关注度和景气度预期。

华鑫证券表示，从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。

爱建证券表示，AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）中国：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。