广东芯成汉奇半导体申请晶圆临时键合方法专利，防止晶圆在加工时受压导致晶圆裂纹、边缘崩裂
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2026-03-27 02:17:10
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国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法”的专利，公开号CN121729032A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法，该临时键合方法包括：在晶圆第一表面的边缘区域形成光刻胶环层，并确保光刻胶环层延伸至晶圆的整个外边沿且填平晶圆边缘的缺口；固化光刻胶环层以形成支撑环，支撑环的外周全包裹晶圆的边缘区域；将晶圆通过临时键合胶临时键合于临时载板上，并使支撑环的顶面粘贴于临时载板上以从晶圆的边缘支撑晶圆，以待晶圆进行加工处理。与现有技术相比，本发明在晶圆的临时键合时，使用光刻胶形成支撑晶圆边缘区域的支撑环，以在临时键合时有效支撑晶圆边缘，防止晶圆在加工时受压导致晶圆裂纹、边缘崩裂，影响良品率。
天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可31个。
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来源：市场资讯
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