2026年3月25日，2026上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内掩膜版领域的龙头企业，深圳市路维光电股份有限公司（以下简称“路维光电”）携全矩阵高端掩膜版产品重磅参展，不仅将当下最先进的28nm半导体掩膜版首次面向大众公开亮相，更以全方位的制程技术突破、完善的产品布局，充分彰显其在半导体掩膜版制程领域的领先地位，成为展会现场最受瞩目的核心企业之一。

（图片来源：公司提供）

本次展会汇聚了全球半导体产业链上下游领军企业、技术专家与专业客商，聚焦半导体制造、先进封装等核心领域，共探产业发展新趋势。当前，国内半导体掩膜版行业仍面临高端制程被日美企业垄断的格局，中国半导体掩膜版的整体国产化率约为10%，其中，高端掩膜版的国产化率仅约3%，技术突破与国产化替代已成为行业的核心诉求。

当前，AI加速器、数据中心CPU、新能源汽车芯片等新兴应用爆发式增长，带动掩膜版需求快速攀升。与此同时，“十五五”规划明确强化基础材料与核心设备攻关，国家大基金等政策资源持续向半导体材料领域倾斜。在此背景下，掩膜版作为重点扶持对象，正迎来前所未有的发展机遇。实现掩膜版的自主供应，不仅关乎商业利益，更直接关系到我国半导体产业链的安全与韧性，其战略意义远超经济价值本身。

在路维光电的展台上，首次公开亮相的28nm半导体掩膜版无疑是全场最瞩目的焦点。作为半导体先进制程的核心关键材料，掩膜版相当于芯片制造的“精密底片”，直接决定芯片制造的精度、性能与良率，而制程能力更是衡量掩膜版企业技术实力的核心标杆。此次路维光电首次展示的28nm半导体掩膜版，历经长期技术沉淀与工艺优化，在精度、稳定性上达到国际先进水平，打破了日美企业在该领域的技术垄断，填补了国内相关领域的技术空白，为半导体产业链自主可控注入强劲动力，也进一步拉开了路维光电与同行业在制程节点的差距，巩固了其领先的行业地位。

相较于国内同行，路维光电在半导体掩膜版制程领域的领先优势堪称全方位。目前，国内多数掩膜版企业仍集中在250nm以上成熟制程，仅有少数企业实现90nm-65nm制程突破，而路维光电已构建起覆盖180nm量产、150nm/130nm小批量量产、90nm送样验证并获得部分客户验证通过、40nm试产、28nm研发突破的完整制程体系，制程进度远超同行水平。依托路芯半导体掩膜版项目，公司已完成28nm制程核心技术储备，相关生产设备逐步到位，此次首秀既是对研发成果的检验，更是向行业传递其在先进制程领域持续突破的决心。

此次展会上，除28nm半导体掩膜版外，路维光电同步展出的3D形貌掩膜版、无铬石英光栅掩膜版、ICPSM掩膜版、MicroLED掩膜版、Si-OLED掩膜版等高端产品，也均体现了其制程技术的领先性。这些产品覆盖半导体先进制程、新型显示等多个高潜力赛道，依托领先制程技术，针对性解决下游高端制造需求，形成“全制程覆盖、全场景适配”的产品矩阵，彰显公司全面引领能力。

值得一提的是，据公司发布的业绩快报，2025年，公司实现营业总收入11.55亿元，同比增长31.94%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长31.34%，业绩延续高增长态势。

展望未来，伴随公司不断深入掩膜版产品技术和工艺的开发、持续拓展半导体产品领域，路维光电有望为提升半导体掩膜版的国产化水平作出重要贡献，加速半导体掩膜版的自主可控进程。