海杰兴科技申请半导体晶圆激光内部改质加工方法专利，避免多层加工时激光能量溅射至芯片表面
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2026-03-28 17:36:13
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国家知识产权局信息显示，苏州海杰兴科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆激光内部改质加工方法”的专利，公开号CN121732983A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆激光内部改质加工方法。通过绘制三维光场分布图、计算光斑分布相位图并加载至光斑调制部件，实现激光光束强度及相位的精准调制，形成钉子型或水滴型聚焦光斑。利用两种光斑的定向能量分布，使晶圆内部改质层及裂纹沿预设方向延伸，避免多层加工时激光能量溅射至芯片表面，且无需横向错位扫描即可保证芯片截面平整。本发明解决了现有技术中芯片失效、切割道尺寸受限及强度降低的问题，适用于激光工业加工及半导体晶圆加工领域，且技术方案可实施性强、稳定性高。
天眼查资料显示，苏州海杰兴科技股份有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3640万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州海杰兴科技股份有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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