利扬芯片:3月27日融资买入1666.66万元,融资融券余额2.75亿元
创始人
2026-03-30 13:02:17
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证券之星消息,3月27日,利扬芯片(688135)融资买入1666.66万元,融资偿还1836.62万元,融资净卖出169.97万元,融资余额2.75亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2.75亿元,较昨日下滑0.61%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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