全位电子取得壁挂音箱内部散热结构专利，提升音箱内部电子元件的工作稳定性和使用寿命
创始人
2026-03-30 17:57:57
0次
国家知识产权局信息显示，全位（厦门）电子有限公司取得一项名为“一种壁挂音箱内部散热结构”的专利，授权公告号CN224054385U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种壁挂音箱内部散热结构，包括音箱本体，本实用新型通过散热机构的使用，实现了散热风扇在放置腔内的动态移动，启动电机后，螺纹杆的转动带动移动块沿其方向移动，滚珠的设置将滑动摩擦转变为滚动摩擦，显著提高了传动效率，减少了机械摩擦产生的热量和能量损耗，使移动块能够更顺畅地做往复运动，延长了机械部件的使用寿命，散热风扇随移动块移动，对放置腔内部进行均匀散热，并利用导流罩将内部热空气，通过波纹管和排风管将其排出，波纹管具有伸缩性，能够适应散热风扇在移动过程中的位置变化，同时保持气流的顺畅传输，无需在音箱本体内壁上开设过多的散热孔，提升了音箱内部电子元件的工作稳定性和使用寿命。
天眼查资料显示，全位（厦门）电子有限公司，成立于2001年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本91.43万美元。通过天眼查大数据分析，全位（厦门）电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
中芯集成电路申请利用Mason...
国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“一种利用Mason模型提取谐振器参...
【中证指数：将于3月31日正式...
【中证指数：将于3月31日正式发布中证印制电路板指数】中证指数有限公司发布公告，将于2026年3月3...
光电共封装CPO板块3月30日...
证券之星消息，3月30日光电共封装CPO板块较上一交易日上涨0.43%，亨通光电领涨。当日上证指数报...
世名科技：已具备M6~M8级电...
有投资者向世名科技（300522.SZ）提问，电子级碳氢树脂项目年报中提到拟达成的目标是实现百公斤级...
世名科技：截至2025年底，公...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问截至 2025 年底，电子级碳氢树脂项目究竟处于小试...
科陆电子：印尼储能基地计划20...
有投资者向科陆电子（002121.SZ）提问，公司2025年业绩预告显示储能项目交付量显著提升，同时...
跌幅榜丨同类跌幅最小！消费电子...
3月30日，消费电子ETF富国（561100）报收1.211元，收跌0.98%，成交金额1566.3...
赛灵思申请用于多通道和多请求器...
国家知识产权局信息显示，赛灵思公司申请一项名为“用于多通道和多请求器存储器系统的互连电路”的专利，公...
日盈电子（603286）3月3...
证券之星消息，截至2026年3月30日收盘，日盈电子(603286)报收于56.09元，下跌2.54...
全位电子取得壁挂音箱内部散热结...
国家知识产权局信息显示，全位（厦门）电子有限公司取得一项名为“一种壁挂音箱内部散热结构”的专利，授权...