新恒汇1亿元入股荣芯半导体,加码半导体产业链
创始人
2026-04-02 19:42:51
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4月1日,新恒汇(证券代码:301678)发布公告称,拟以1亿元认购荣芯半导体(宁波)有限公司(以下简称“荣芯半导体”)新增注册资本322万元,以本轮增资规模人民币40亿元计算,本次交易完成后,公司将持有目标公司0.5882%的股权。

公告显示,荣芯半导体成立于2021年4月,是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业,专注布局28至180纳米成熟制程特色工艺赛道,主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工,重点覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域,以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务,已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台,代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。

财务数据显示,荣芯半导体2025年营业收入为3.03亿元,净利润为-20.20亿元。截至2025年12月31日,荣芯半导体资产总额为77.82亿元,负债总额26.19亿元,所有者权益为51.63亿元。

新恒汇在公告中表示,通过股权增资方式投资荣芯半导体,有利于完善公司的战略规划,实现产业链协同、拓展战略发展空间,培育长期竞争优势以及新的业绩增长点。

这已是2026年以来荣芯半导体第二次布局半导体产业链,2月11日,新恒汇曾发布公告称,公司拟以人民币2亿元认购淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”)新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。据介绍,淄博芯材对标国际最先进的载板企业,致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板,其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等,FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。

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