苏州国显创新申请芯片载板及其制备方法和封装结构专利，解决芯片载板可靠性较差的问题_电池问答

苏州国显创新申请芯片载板及其制备方法和封装结构专利，解决芯片载板可靠性较差的问题

创始人

2026-04-03 03:46:36

0次

国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片载板及其制备方法和封装结构”的专利，公开号CN121772788A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片载板及其制备方法和封装结构，以解决现有技术中芯片载板可靠性较差的问题。芯片载板中衬底基板包括沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，衬底基板开设有至少一个通孔；第一缓冲层包括一体连接的第一缓冲部和第二缓冲部，第一缓冲部位于通孔的部分孔壁，第二缓冲部位于第一表面；第二缓冲层包括一体连接的第三缓冲部和第四缓冲部，第三缓冲部位于通孔的部分孔壁，第三缓冲部与第一缓冲部之间具有间隙从而形成凹入结构，第四缓冲部位于第二表面；导电柱位于通孔内，导电柱包括与凹入结构匹配的凸出结构；第一布线层位于衬底基板的第一表面，第一布线层包括多条第一走线，至少一条第一走线与导电柱为一体结构。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目26次，专利信息1410条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法缓冲芯片可靠性国显通孔包括结构专利苏州载板第一缓冲部第二缓冲部冲部

上一篇：美股开盘：三大指数均跌超1%，存储芯片板块大跌，闪迪、美光跌超5%

下一篇：原创什么样的芯片，才撑得起vivo的“影像追求”

苏州国显创新申请芯片载板及其制备方法和封装结构专利，解决芯片载板可靠性较差的问题

相关内容

热门资讯