兴达鸿业申请多层精密厚铜电路板制作方法专利，防止电路板位置偏移
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2026-04-07 23:45:07
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国家知识产权局信息显示，广东兴达鸿业电子有限公司申请一项名为“一种多层精密厚铜电路板的制作方法”的专利，公开号CN121815562A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层精密厚铜电路板的制作方法，本发明涉及线路板制作技术领域。该装置包括箱体，所述箱体的外表面固定连接有打包装置，所述打包装置的上表面固定连接有收集装置，所述运输装置的底部设置有吸附装置，所述除尘装置的外表面滑动连接有定位装置，所述定位装置的顶部设置有钻孔装置，本发明通过设置定位装置，将合格的电路板运输到转盘的表面，套管通过套筒带动拉杆运动，拉杆带动套筒在套管上转动，拉杆的一端连接滑动块，通过滑动块带动弧形板沿着滑轨运动，对电路板进行定位，防止位置偏移，钻孔后，直接取出电路板，滑动块通过固定块上的弹簧进行复位，不会导致电路板的位置发生偏移。
天眼查资料显示，广东兴达鸿业电子有限公司，成立于2004年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本8889万人民币。通过天眼查大数据分析，广东兴达鸿业电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可53个。
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