晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器的制造方法和背照式图像传感器”_电池问答

晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器的制造方法和背照式图像传感器”

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2026-04-08 06:03:25

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器的制造方法和背照式图像传感器”，专利申请号为CN202511635099.7，授权日为2026年4月7日。

专利摘要：本申请实施例公开了一种背照式图像传感器的制造方法和背照式图像传感器，该方法包括：提供器件晶圆，器件晶圆包括功能区域和焊垫区域，在焊垫区域器件晶圆背面的焊垫窗口暴露出焊垫；在器件晶圆背面依次沉积第一介质层和刻蚀停止层，第一介质层和刻蚀停止层覆盖器件晶圆背面以及焊垫窗口的侧壁和底部；图形化去除焊垫区域的刻蚀停止层；在器件晶圆背面沉积第二介质层，第二介质层覆盖器件晶圆背面且过填充焊垫窗口；基于保留的刻蚀停止层，图形化去除功能区域的第二介质层；灰化去除刻蚀停止层后，对焊垫区域进行化学机械研磨，以平坦化器件晶圆背面。本申请实施例降低化学机械研磨过程中焊垫边缘裂纹的产生概率，从而提升器件良率与可靠性。

今年以来晶合集成新获得专利授权147个，较去年同期增加了63.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目641次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1585条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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