东亿帝鑫电子申请柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带专利,焊点的电阻小、焊料铺展均匀、稳定性好
创始人
2026-04-08 14:32:24
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国家知识产权局信息显示,东亿帝鑫电子科技有限公司申请一项名为“柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带”的专利,公开号CN121815545A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带。该柔性基板包括薄膜、第一铜箔和第二铜箔,薄膜包括第一面和第二面,薄膜上设有贯穿第一面和第二面的若干导电孔;第一铜箔与第一面贴合;第二铜箔与第二面贴合;其中,第一铜箔和第二铜箔在导电孔处焊接,以将第一铜箔和第二铜箔电连接。本发明提供的柔性线路板及其基板焊点的电阻小、焊料铺展均匀、稳定性好,且制备过程高效、环境友好。

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来源:市场资讯

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