东亿帝鑫电子申请柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带专利，焊点的电阻小、焊料铺展均匀、稳定性好
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2026-04-08 14:32:24
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国家知识产权局信息显示，东亿帝鑫电子科技有限公司申请一项名为“柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带”的专利，公开号CN121815545A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带。该柔性基板包括薄膜、第一铜箔和第二铜箔，薄膜包括第一面和第二面，薄膜上设有贯穿第一面和第二面的若干导电孔；第一铜箔与第一面贴合；第二铜箔与第二面贴合；其中，第一铜箔和第二铜箔在导电孔处焊接，以将第一铜箔和第二铜箔电连接。本发明提供的柔性线路板及其基板焊点的电阻小、焊料铺展均匀、稳定性好，且制备过程高效、环境友好。
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