安靠科技申请半导体装置和制造方法专利，公开电子组合件相关实例
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2025-07-07 20:39:38
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120261437A，申请日期为2020年12月。
专利摘要显示，半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种电子组合件包括第一半导体装置和第二半导体装置。所述第一半导体装置和所述第二半导体装置中的每一个包括：衬底，所述衬底包括顶表面和导电结构；电子组件，所述电子组件处于所述衬底的所述顶表面之上；介电材料，所述介电材料处于所述衬底的所述顶表面之上并且接触所述电子组件的一侧；衬底接片，所述衬底接片处于衬底的一端处并且未被所述介电材料覆盖，其中所述衬底的所述导电结构在所述衬底接片处暴露；以及互连件，所述互连件电耦接到所述第一半导体装置的所述衬底接片处的所述导电结构和所述第二半导体装置的所述衬底接片处的所述导电结构。本文中还公开了其它实例和相关方法。
来源：金融界
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