云天半导体取得玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构专利
创始人
2026-04-11 22:35:44
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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司取得一项名为“玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN121443101B，申请日期为2025年12月。
天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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