歌尔微电子申请封装结构及麦克风专利，减小封装整体高度
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2026-05-06 11:33:13
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国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“封装结构及麦克风”的专利，公开号CN121985275A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种封装结构及麦克风。封装结构包括壳体和基板，壳体与基板合围形成封装腔，基板面向封装腔的一侧开设安装槽，安装槽内开设声孔，封装结构还包括MEMS芯片，沿基板高度方向至少部分置于安装槽内并连通声孔，还包括ASIC芯片，设于基板面向封装腔的一侧并分别与MEMS芯片和基板电连接，还包括粘接部，设置于MEMS芯片与安装槽之间并分别连接二者。通过安装槽实现MEMS芯片下沉式安装，降低高度方向叠层占用，减小封装整体高度，粘接部利用槽内间隙实现固定定位与密封，减少底部厚胶层占高风险，并提高装配稳定性和密封可靠性，从而在封装高度进一步压缩后保证基板结构强度。
天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目128次，专利信息1870条，此外企业还拥有行政许可23个。
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来源：市场资讯
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