截至2026年5月7日收盘，深南电路(002916)报收于323.5元，上涨1.49%，换手率1.28%，成交量8.52万手，成交额27.69亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：5月7日主力资金净流入1109.81万元，显示主力对个股短期走势相对看好。
• 来自主业绩披露要点：2026年一季度公司实现归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，增速显著。
• 来自机构调研要点：公司PCB业务产能利用率维持高位，受益于AI算力基础设施需求增长。

5月7日主力资金净流入1109.81万元；游资资金净流出1215.44万元；散户资金净流入105.63万元。

业绩披露要点

2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%；扣非归母净利润8.49亿元，同比增长75.04%。业绩增长主要受益于AI算力升级及存储市场需求上升，带动公司产品结构优化，400G以上高速交换机、光模块占比提升，数据中心收入增长，产能利用率提高，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收与利润双升。

机构调研要点下游领域拓展情况

公司在PCB业务下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和DS方向），并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度，PCB通信与数据中心收入占PCB总收入比重环比上升；受消费周期影响，汽车电子收入占比有所下降，其余领域占比保持稳定。

封装基板业务情况

公司封装基板产品涵盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等多种类型，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力。2026年一季度，封装基板业务需求较2025年第四季度回升，其中处理器芯片类封装基板收入增加且占比提升，存储类封装基板收入持续增长。

产能利用率情况

近期公司整体产能利用率处于高位。PCB业务受益于AI算力基础设施硬件产品需求增长，产线维持高负荷运行；封装基板业务受存储类与处理器芯片类基板需求拉动，延续2025年第四季度以来的高水平产能利用状态。

南通四期及泰国项目进展

泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，当前产能稳步爬坡。由于尚处爬坡初期，前期投入的资产已开始折旧摊销，而产量有限导致单位固定成本较高，对利润形成阶段性压力。公司将加强内部能力建设，加快重点客户项目导入，力争缩短爬坡周期。

广州封装基板项目进展

自2025年以来，广州封装基板项目能力持续提升。BT类封装基板产能爬坡有序推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品正处于技术研发与打样阶段。

原材料价格影响

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年受大宗商品价格波动影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键材料价格上行，对公司盈利水平带来一定压力。公司将持续跟踪国际大宗商品价格走势，关注上游价格传导，并与供应商及客户保持积极沟通。

资本开支方向

2026年公司资本开支将重点投向PCB与封装基板业务，主要用于无锡高速高密、高多层电子电路项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期和泰国工厂项目的后续款项支付；同时将适时实施技术改造，突破产能瓶颈，释放生产潜力。

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