燧原科技申请半导体封装结构及电路组件专利，解决翘曲控制效果欠佳问题
创始人
2026-05-09 10:42:19
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国家知识产权局信息显示，上海燧原科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构及电路组件”的专利，公开号CN122003158A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构及电路组件。该半导体封装结构包括基板；设置于基板一侧的叠层结构，叠层结构用于调节基板的应力；叠层结构形成至少一个空腔；设置于空腔内的半导体器件，半导体器件与叠层结构间隔设置；叠层结构包括层叠设置的第一结构和第二结构，第一结构与基板固定连接，第二结构与第一结构可拆卸连接。本实施例提供的技术方案解决现有的对大尺寸芯片的封装结构的翘曲控制结构，存在翘曲控制效果欠佳，影响封装结构的封装工艺和散热效果的问题。
天眼查资料显示，上海燧原科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本38731.6555万人民币。通过天眼查大数据分析，上海燧原科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息208条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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