随着科技产业的发展，芯片的重要性，其实是越来越高了。

人工智能（Ai）需要大量的芯片，信息化、数字化都需要大量的芯片，可以说，不管是哪一种科技行业，都离不开芯片的加持，芯片代表的就是算力，没有算力就没有科技。

按照SEMI(全球半导体协会）的预测，到20035年时，全球的芯片产业规模，将超过2万亿美元，相比于2025年直接翻倍。

所以在未来的这10年，全球芯片的产能也需要翻倍，才能满足市场的需求。

那么谁能承担起全球芯片产能翻倍的这个重任呢，那么必然是亚洲，只有亚洲才有这个条件去完成这个目标。

按照SEMI的预测，未来10年，亚洲会是全球芯片产量增长的主力军，仅仅在未来五年时间内，亚洲就会增加64座晶圆厂，亚洲增加的晶圆厂将占全球增加的晶圆厂数量的70%以上，也就是说全球芯片增长看亚洲。

那么亚洲的芯片增长又看谁呢？自然是看中国。

未来这64座新增的晶圆厂，除了6座是亚洲其它国家和地区的之外，其它的58座，会全部分布在中国大陆和中国台湾，可以说中国占了其中的90%，是当之无愧的芯片之王。

而按照机构的显示，目前台湾省的芯片产能占到了全球的35%左右，而中国大陆的产能占到了全球的15%，合计已经达到了50%左右了，全球一半的芯片，均是中国制造出来的。

还随着中国台湾和中国大陆的晶圆厂，还在持续不断的扩产，再过几年之后，也许中国的芯片产能将达到全球的60%，而到2035年，则会超过65%，拿下70%的份额也不是不可能。

不过机构也认为，目前中国台湾的芯片产能以先进芯片为主，并且主要是台积电贡献的，台积电包揽了全球80%以上的7nm及以下的芯片代工订单，95%3nm芯片代工订单。

而中国大陆的芯片产能，则主要以成熟芯片为主，主打的都是28nm及以上的产能，虽然中国大陆目前也掌握了7nm的能力，但产能并不高，尚无法满足大陆本土的需求，而扩产的话，又受限于EUV等设备被限制。

不过，专家们也认为，这几年中国芯片设备的发展非常迅速，虽然与全球顶尖的水平有一定的差距，但在很多领域已经实现了国产替代，未来几年随着技术的突破，说不定中国完全凭国产供应链，也能深入到7nm工艺及以下。

一旦那个时候到来，那么全球的芯片就完全是中国说了算，美国再也没有了话语权，因为美国设计芯片再厉害，也得有求于中国来制造，美国的芯片已经是空心化严重了。