重庆鹰谷光电申请降低超薄半导体测试样品制备碎片率专利，提高超薄半导体芯片制样的成功率
国家知识产权局信息显示，重庆鹰谷光电股份有限公司申请一项名为“一种降低超薄半导体测试样品制备碎片率的方法及系统”的专利，公开号CN122028711A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种降低超薄半导体测试样品制备碎片率的方法及系统。该方法包括：S1、样品与支撑体制备：获取待测试的超薄半导体芯片并加工形成待测样品A，同时制备厚度大于样品A的支撑体B；S2、分层粘接构建复合制样体：制备得到“角度基体—第一粘接层—支撑体B—第二粘接层—样品A”的分层复合制样体；S3、固化与装夹：对分层复合制样体进行冷却固化，并将固化后的分层复合制样体安装至制样固定装置；S4、受控研磨介质与斜面研磨：在目标研磨姿态下对样品A进行研磨，使样品A形成用于扩展电阻测试的斜面测试区。本申请通过分层粘接构建复合制样体，降低样品中的碎片率，提高超薄半导体芯片制样的成功率。
天眼查资料显示，重庆鹰谷光电股份有限公司，成立于2006年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3534万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆鹰谷光电股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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