苏州鸿盛半导体取得掩膜版快速拆装夹具专利，提高了夹具拆装的便利性和使用的灵活性
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2026-05-16 18:15:16
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国家知识产权局信息显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司取得一项名为“一种掩膜版快速拆装夹具”的专利，授权公告号CN224248030U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种掩膜版快速拆装夹具，包括安装架和调整框架，所述安装架的上方设置有两组调整框架，且两组调整框架相互连接，所述调整框架的上方设置有两组移动框架，所述移动框架的侧壁上皆设置有集成框架，所述集成框架的内部皆活动安装有双向丝杆，所述双向丝杆的表面皆套装有两组螺纹套，且螺纹套与双向丝杆螺纹连接，所述集成框架的侧壁上皆设置有第一伺服电机，且第一伺服电机的输出端与双向丝杆相连接。本实用新型不仅实现了多位置联动夹持固定掩膜版和对夹持柱进行横纵向的移动调整，方便了对夹具进行快速的拆装和适配夹持不同尺寸的掩膜版，而且提高了夹具拆装的便利性和使用的灵活性。
天眼查资料显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目8次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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