求是半导体等取得晶圆研磨加工去除率预测模型训练方法专利
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2025-07-08 11:10:13
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司取得一项名为“晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法”的专利，授权公告号CN119917864B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目194次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1030条，此外企业还拥有行政许可36个。
浙江晶瑞电子材料有限公司，成立于2014年，位于绍兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶瑞电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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