荣耀终端申请电路板组件及其组装治具和组装方法专利，降低电路板组件的组装难度_电池问答

荣耀终端申请电路板组件及其组装治具和组装方法专利，降低电路板组件的组装难度

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2026-05-22 19:26:58

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件及其组装治具和组装方法、电子设备”的专利，公开号CN122073779A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件及其组装治具和组装方法、电子设备。包括治具本体、置物台、挡墙及滑块，置物台嵌设于治具本体，置物台包括连接面，用于固定柔性电路板的电路板本体；至少部分挡墙能够露出在置物台的外部，并相对于连接面凸出设置，挡墙用于与柔性电路板的接触部抵持，接触部与电路板本体连接并相对于电路板本体弯折；滑块滑动连接于治具本体，滑块设有沿滑块的厚度方向贯穿滑块的限位槽，用于在滑块滑动至靠近挡墙时，将抵持于挡墙的接触部固定，以使接触部穿过固定支架的穿设孔，还用于在滑块滑动至远离挡墙时，与接触部分离，以使电路板本体与固定支架固定连接。本申请的技术方案能够降低电路板组件的组装难度，提高工作效率。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目303次，财产线索方面有商标信息3575条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资降低挡墙本体电路板组件组装专利接触部滑块

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