华为何庭波发表署名芯片论文 麒麟芯片SoC效率规划路线出炉
创始人
2026-05-26 02:29:41
0次
5月25日，据中国科学院科技论文预发布平台官网，华为何庭波发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论（A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）》。
据悉，论文涉及了何庭波今日在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上提出的指导半导体产业发展新原则“韬（τ）定律”的具体解读，并披露了华为麒麟芯片、昇腾芯片的部分路线图规划。
华为麒麟芯片SoC效率预计在3到5年内在典型使用下将提升1倍以上，AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上，CPU性能核心频率的规划是：今年达3.1GHz，2027年达3.39GHz，2028年达3.71GHz，2029年突破4GHz。
图片来源：论文
昇腾AI芯片方面，2025年的昇腾910C、2026年的昇腾950以及随后的昇腾990将采用成熟技术的组合：Chiplet、2.5D扇出和通过微凸块及标准间距混合键合的3D堆叠。到2030年前后，昇腾990将把逻辑折叠引入AI芯片类别，从那时起3D折叠成为2035年前α的主要载体。沿此路径，到2035年其硬件集成度预计将增长100倍以上。
（论文作者：何庭波，负责华为半导体业务，她带领的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片，涉及移动、人工智能（AI）、汽车和基础设施市场，并且是本文中描述的τ缩微方法和逻辑折叠（LogicFolding）、统一总线（UnifiedBus）和Hi-ONE光学I/O技术的来源。）
相关内容
热门资讯
阳光电源：近期碳酸锂价格回落后...
人民财讯7月15日电，阳光电源今日接受机构调研时表示，储能业务会受碳酸锂价格波动的影响。之前碳酸锂价...
*ST特迅：电源产品已在多个数...
证券之星消息，*ST特迅(002227)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者...
股票行情快报：科泰电源（300...
证券之星消息，截至2026年7月16日收盘，科泰电源(300153)报收于21.24元，下跌1.3%...
特殊结构让电流在二维材料中无阻...
来源：科技日报 韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合研究团队成功开发出一种新型半导体结构...
精达股份：上海超导IPO事项正...
证券之星消息，精达股份(600577)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
商务部回应安世半导体问题：中荷...
封面新闻记者 粟裕 7月16日，商务部举行例行新闻发布会。会上，有记者提问，中国目前有何计划推动解决...
恒指收复25000点整数关 半...
今日（7月16日），港股市场表现强势，恒指和恒科收盘均涨超1%。 截至收盘，恒生指数报25008.6...
越亚半导体IPO过会，业绩增长...
北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）7月16日晚间，深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简...
深夜！美存储芯片股，全线跳水！
存储板块个股集体大跌。 当地时间7月16日（周四），美国三大股指开盘涨跌互现，截至发稿，纳斯达克指数...